Ingiliz bilim adamları tarafından geliştirilen chip bazlı yarı iletkenlerin optik fibere entegrasyonu, telekomünikasyon teknolojisinin çok daha hızlı, ucuz ve verimli olmasını sağlayabilir.
Southampton Üniversitesi’nden bir ekip, Penn State Üniversitesi’nden araştıramcılarla işbirliği içinde fiber optikleri chip içine entegre etmek yerine yüksek basınç ve kimya prensiplerini kullanarak yarı iletken malzemeleri katman katman optik fiberlerin içindeki küçük deliğe entegre ettiler.
Bu sayede tüm elektronik aksiyonun gerçekleştiği birleşme noktası fiberin içinde
olacak ve chip üretimi için gereken milyonlarca dolar maliyetindeki temiz oda teknolojisine gerek kalmayacak. Geliştirilen süreç basit ekipmanlarla yapılabilir ve çok daha ekonomik gözüküyor.
Chiplerle optik fiberin entegrasyonu her şeyden önce fiber optik yuvarlak bir kesite ve silindirik bir yapıya sahipken, chiplerin düz olmasından dolayı zor. Optik fiberin insan saçından 10 kat daha ince ve chip ve fiber optik gibi iki küçük yapının entegrasyonunun kolay değil. Bunların ötesinde chipler üzerinde fiberden 100 kez daha ince ışık geçitleri var.
Yeni geliştirilen teknoloji bu zorlukları ortadan kaldırarak daha ucuz, hızlı ve çok daha verimli bir telekomünikasyon altyapısı sağlayabilir. Teknolojinin yarı iletken bağlantılarıyla ilgili telekom dışında da bazı sektörlerde işe yaraması söz konusu.
Araştırma ekibi bulgularını bu ay içinde the Nature Photonics’de ayayınlayacak.
http://www.theengineer.co.uk/sectors/electronics/news/high-speed-optical-fibres-could-enable-faster-communication/1011639.article#ixzz1lc1eqnsx adaptasyondur.