Imec, çok ince ve esnek chipleri eğilebilir ve esneyebilir ara bağlantılarla bir paket haline getirerek eğimli ve kıvrımlı yüzeylere adapte edttiğini iddia ediyor.
Açıklamaya göre ortaya çıkan devre, medikal uygulamalara ve rahatlığın ön planda olduğu günlük akıllı kıyafetlere yerleştirilebilir. Araştırmacılar, bulgularını bu hafta Amsterdam’da 2012 Elektronik Sistem Entegrasyonu Teknolojisi Konfernası’nda sundular.
Günümüzde, elektronik cihazların çoğu mekanik esnekliğe sahip, ancak biyomedikal sistemler ya da tüketici elektroniği gibi alanlarda pek çok sayıda uygulama elektroniğin kıvrımlı ve eğimli yüzeylere adaptasyonunu gerektiriyor.
Imec’in Ghent Üniversitesi ile ortak laboratuarının bu teknolojide öncü olarak endüstriyel uygulamayı başardığı söyleniyor. Demonstrasyon için, araştırmacılar ticari olarak bulunabilen bir mikrokontrolörü elektrik performansı ve fonksiyonlarını koruyarak 30µm boyutuna indirmişler. Daha sonra da 40–50µm kalınlığında poliamid paketine yerleştirmişler. Daha sonra da bu çok ince chip, esnek elektrik kablosu ile entegre edilmiş. Sonuç olarak paket, elastomerik (polidimetilsiloksan gibi) bir katman üzerine yerleştirilmiş. Burada iletkenler iki boyutlu yay gibi davranarak esnekliği arttırırken iletkenliği muhafaza ediyorlar.
Araştırmanın sorumlusu Jan Vanfleteren, “geleceğin elektronik devreleri, iletkenliğini muhafaza ederken, kauçuk ya da deri gibi esneyecek ve kıvrılacak. Bu önemli ilerleme de esnek ve çok ince chip paketlerinin esneyebilen kablolarla entegre edilebileceğini ve bu sayede esneme özelliğinin önemli olduğu uygulamalarda kullanılabileceğiniz gösteriyor” diyor.
Araştırma sonuçlarının öncelikle akıllı kıyafetlerde, daha sonra da medikal uygulamalarda kullanılacağı öngörülüyor. Bu araştırma Flanders’daki Agency for Innovation by Science and Technology (IWT) tarafından ve SBO-BrainSTAR projesi aracılığıyla desteklenmiş. IMEC, araştırmaya katılacak endüstriyel partnerler arıyor.
Adaptasyon: http://www.theengineer.co.uk/sectors/electronics/news/ultra-thin-chip-packages-could-lead-to-intelligent-clothing/1013991.article#ixzz27NhmL52K